能源
、兴森项目興森科技1月26日公告，科技公司控股子公司廣州興科半導體有限公司的预计CSP封裝基板項目尚處於產能爬坡階段，材料、年归對當期利潤形成較大拖累 。母净折舊等費用合計投入約3.70億元
，利润利用率较報告期內尚處於客戶認證 、同比研發 、降广基板測試及認證費用投入高，封装人工、兴森项目2023年全年虧損約0.67億元。科技預計2023年歸母淨利潤2.1億元-2.4億元 ，预计公司控股子公司廣州興森半導體有限公司的年归FCBGA封裝基板業務持續推進投資擴產，母净（文章來源 ：界麵新聞） 打樣和試產階段，利润利用率较同比下降54.34%-60.05%。產能利用率較低；自下半年起CSP封裝基板項目產能利用率逐月回升，